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金顆粒(Au)
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品牌: 蒂姆新材料
材質: Au
規格: φ3*4mm
供貨狀態: 顆粒
相關產品: 金顆粒,銀顆粒,鋁顆粒,鉻顆粒,鎳顆粒,鈦顆粒,晶振片
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金顆粒,又稱高純金蒸發料。


一、主要用途

用于蒸發鍍制貴金屬薄膜,應用于半導體芯片、光電器件、傳感器、OLED等不同行業。(同領域使用相關產品鋁顆粒、鉻顆粒、ITO圓片、鍵合金絲等產品可參見“半導體專用材料”


二、適用領域:

A.適用設備:蒸發鍍膜設備、電子束蒸發鍍膜設備等

B.適用設備品牌:

國產品牌:中科科儀,金盛微納,沈陽科儀等

進口品牌:愛發科,lesker,TOKKI,ULVAC,ULVAC,韓國SNU和SUNIC等

更多設備情況可參考“OLED鍍膜設備廠商及常用材料”?


三、金顆粒蒸發料回收

金顆粒蒸鍍殘料可進行回收再加工,具體流程詳見貴金屬回收再加工說明”。


四、產品詳情及價格:

貴金屬金材料均以上海黃金交易所價格為基準。

貨號產品名稱規格包裝單價交貨期備注
Au-G5034金 顆粒99.999% φ3*4mmg1現貨
Au-G5034金 顆粒99.999% φ3*4mmg5現貨
Au-G5034金 顆粒99.999% φ3*4mmg10現貨
Au-G5034金 顆粒99.999% φ3*4mmg20現貨
Au-G5034金 顆粒99.999% φ3*4mmg507-10個工作日
Au-G5034金 顆粒99.999% φ3*4mmg1007-10個工作日
Au-G5034金 顆粒99.999% φ3*4mmg2007-10個工作日
Au-G5033金 顆粒99.999% φ3*3mmg5現貨
Au-G5033金 顆粒99.999% φ3*3mmg10現貨
Au-G5033金 顆粒99.999% φ3*3mmg20現貨
Au-G5033金 顆粒99.999% φ3*3mmg507-10個工作日
Au-G5033金 顆粒99.999% φ3*3mmg1007-10個工作日
Au-G5033金 顆粒99.999% φ3*3mmg2007-10個工作日
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